iPhone 12的成本比前代高21%

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「counterpointresearch」,谢谢(www.seaa.cn)。

  • 配备128GB NAND闪存的iPhone 12的混合材料成本接近415美元,比iPhone 11高21%。
  • 在iPhone 12中,苹果自己设计的组件(包括A14仿生,PMIC,音频和UWB芯片)占BoM总成本的16.7%以上。
  • iPhone 12从LCD到OLED的转变是一个巨大的飞跃,导致成本增加超过23美元。
  • 与5G相关的组件也推动了成本的增长,例如5G调制解调器,收发器和RF前端系统等组件合计增加了34美元。

根据Counterpoint组件研究部门的最新材料清单(BoM)分析,生产128GB iPhone 12 mmWave(毫米波)智能手机将使Apple花费高达431美元,比iPhone 11高26%。尽管简化的射频设计可节省超过27美元的成本,但面向海外市场的6GHz以下型号的BoM成本仍增加了18%。

假设采用38%的毫米波混合,配备128GB NAND闪存的iPhone 12的混合材料成本接近415美元,比其前代产品增加21%。应用处理器,5G基带,显示器和5G RF组件代表了成本增长的主要领域。

图表1:iPhone 12 BoM成本比iPhone 11高

首款台积电5nm制程应用处理器

新一代苹果移动处理器A14 Bionic包含了多达118亿个晶体管,比A13的85亿个晶体管增长了39%。这在CPU,GPU和神经引擎方面提供了显着的性能改进。鉴于5nm晶圆的成本要高得多(几乎是7nm的两倍),仅应用处理器的成本估计就会增加17美元以上。我们的分析还表明,苹果公司自行设计的组件(包括A14,PMIC,音频和UWB芯片)占整个BoM成本的16.7%以上。

高通的回归

高通公司的先进蜂窝技术在苹果公司的最新产品发布中可以找到。除了SDX55M 5G基带外,高通还提供低于6GHz和mmWave版本的配对收发器和RF分立组件。对于iPhone 12,高通将成为仅次于三星电子的第二大电子元件供应商。

显示屏从LCD升级到OLED

苹果已经将其基本型号的显示器升级为OLED,从而支持高动态范围和更高的峰值亮度。从成本角度来看,iPhone 12从LCD到OLED的转变是一个巨大的飞跃,导致成本增加了23美元以上。三星显示器和LG Display都将为苹果提供更多面板。

启用5G的成本增加

iPhone 12配备了更多的射频组件,以支持5G相关频谱。我们的分析显示,RF子系统的混合成本增加了约19美元。除高通公司外,其他主要内容获得者还包括Skyworks,MURATA和Avago。

多元化的供应来源

苹果已经设法使其供应来源多样化。对于iPhone 12,内存订单由行业领导者平分,三星和KIOXIA(东芝)提供NAND闪存,SK Hynix和美光则提供LPDDR4X。摄像机内容份额主要由索尼,LG Innotek和夏普获得。恩智浦和Broadcom继续提供无线连接和显示/触摸控制解决方案。Cirrus Logic,Goertek,Knowles和AAC主导了音频设计。TI和ST是电源和电池管理IC的主要供应商。苹果还扩大了与ASE / USI的合作,利用ASE / USI的SiP(系统级封装)封装技术使设计最小化。

公司名称:上海利临工贸有限公司
主营产品:金属箱